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尔英推出新款板载CPU B760M 主板:最高搭载 i9-13900H

发表时间:2024-03-15 发布者:爱游戏app官方

  IT之家 10 月 18 日音讯,尔英科技今天宣告,新款板载 CPU 的 B760M 主板现已推出,可选 13900H、13700H 和 13500H 类型。官方表明,新款主板不只在工艺、功能进步行了晋级,并且添加了不少有用的新功能。

  新款主板仍旧选用全黑 PCB 面板外观,在制作工艺进步行了晋级,使得主板全体看起来更有质感。调配全新晋级的复合型铝合金散热装甲,银灰亮眼、暗黑深邃,装甲与主板天衣无缝,不只使得 mos 供电模组的散热才能更强,更提升了主板的全体颜值。

  因为 13 代高端类型 CPU 的功能更强,其发生的热量也随之添加,所以尔英科技摒弃了以往所运用的铜铝合金 CPU 散热顶盖,取而代之在 i9 / i7 类型上运用了散热功能更强的自研一体式 VC 均热顶盖。

  该系列主板现已上架,价格 1662 到 2662 元。回来搜狐,检查更加多